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 設計・評価環境
 

 
 
 ■開発環境

  図研CR-5000-BD
  Lightning Realize










  自動配置配線、自動等長配線が可能。
  高品位DRC検証、並行分散設計による納期短縮が可能。
  多層(〜40層)高密度、アナログ/デジタル混在、高周波回路にも対応可能。
  電源ノイズ、大電流容量に対応した電源ライン設計が可能。
  RoHS指令による環境安全に対応した設計が可能。



 ■高周波対応ノウハウ

  伝送路インピーダンス整合設計
  高速インピーダンスデバイス設計(ECL,CML,LVDS)
  高速特殊デバイス設計(〜数GHz)
  SI/PI解析による高速アセンブリ製造が可能です。






 ■製造受託

  プリント基板製造まで対応可能。
  一般電子部品、特殊電子デバイス(BGA等)、高密度
  多層基板の部品アセンブリ製造が可能。

  特に試作品、多品種少量生産商品を歓迎いたします。


 
   株式会社A・R・Pは地球環境やエネルギー対策事業および医療福祉関連の開発支援
 企業間共同開発、産学官連携研究開発に積極的に取り組んでいます。



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