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 精密板金、ラック筐体、アルミフレーム使用筐体設計や、
 樹脂モールド設計(射出・真空・圧空)、金属成型ハウジング設計(ダイキャスト)
 等のあらゆる分野の構造設計が可能です。

 ■精密板金・筐体設計

   汎用コンピュータ筐体
   RAIDシステム筐体
   モバイル機器
   無線通信機器
   計測機器
   集中官制装置モニタ筐体
   屋外大型表示装置
   特殊電源装置
   大型ヒートシンク
   プロジェクタ用マルチ筐体
   液晶ディスプレイ応用装置

 ■樹脂モールド設計

   モバイルパソコン
   事務機・車載用操作パネル
   PDP・液晶テレビ
   携帯型通信機

 ■金属成型ハウジング設計

   ハイブリットICハウジング
   ノートパソコン



 
   株式会社A・R・Pは地球環境やエネルギー対策事業および医療福祉関連の開発支援
 企業間共同開発、産学官連携研究開発に積極的に取り組んでいます。



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