試作後に噴き出すノイズ・発熱・EMC問題を、後工程ではなく上流設計でどう防ぐかを解説します。放送では、後工程で噴き出す3大トラブル、上流設計と基板レイアウトの重要性、品質・信頼性を左右する9つの鉄則を取り上げます。