株式会社A・R・Pは、2026年9月9日（水）～11日（金）に幕張メッセで開催される「NEPCON JAPAN［秋］2026」に出展します。
今回の展示テーマは、回路・基板・組込みをまとめて相談できる受託開発です。
構想・要件整理から、回路設計、基板設計、組込みソフト、試作・製作・評価まで。開発工程を横断して支援します。
会場では、回路・基板・組込み開発を中心に、検査・評価装置やデータ取得・システム連携など、A・R・Pの開発支援と実際の開発事例をご紹介します。
「仕様がまだ固まっていない」「一部の工程だけ外注したい」といった段階からでもご相談いただけます。
今回の展示内容
回路設計
アナログ・デジタル・電源回路、高速I/F、MCU・MPU・FPGAなど、要件に応じた回路設計に対応します。回路設計の部分委託や、開発リソース不足のご相談にも対応しています。
基板設計
多層基板、高速差動配線、インピーダンス制御などに対応します。回路設計からの一括対応だけでなく、基板レイアウトのみのご依頼も可能です。
組込み開発
MCU・MPU・FPGAを要件に応じて選定し、ファームウェア、デバイスドライバ、通信・制御などを開発します。ハードウェアと組込みソフトをまとめてご相談いただけます。
このような開発課題をご相談ください
- 回路設計のリソースが足りない
- 基板レイアウトだけ外注したい
- ハードと組込みソフトをまとめて任せたい
- 既存製品を改修・機能追加したい
一工程のみのご依頼から、回路・基板・組込みを横断した一括開発まで、案件に応じて対応します。
開催概要
- 展示会名
- NEPCON JAPAN［秋］2026
- 会期
- 2026年9月9日（水）～11日（金）
- 会場
- 幕張メッセ
- 小間番号
- A7-13
開発課題を会場でご相談ください
出展内容の詳細と無料来場登録は、NEPCON JAPAN［秋］2026 特設ページからご確認いただけます。
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