NEPCON JAPAN[秋]2026
小間番号A7-13
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受託開発・設計支援の A・R・P
NEPCON JAPAN[秋]2026 出展のご案内

回路・基板・組込みをまとめて受託開発

構想・要件整理から設計・試作・製作・評価まで一体で支援

回路設計基板設計組込み開発仕様検討から相談OK
回路設計・基板設計・組込み開発のイメージ
NEPCON JAPAN[秋]2026
会期2026.9.9(水)– 9.11(金)
会場幕張メッセ
小間番号A7-13
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こんなお悩みはありませんか?

回路設計の
リソースが足りない

基板レイアウトだけ
外注したい

ハードと組込みを
まとめて任せたい

既存製品を
改修・機能追加したい

A・R・Pが解決します

一工程から一括開発まで対応
仕様検討段階から相談OK
回路・基板・組込みを横断支援
回路・基板・組込みを中核に、一気通貫で支援
3つの中核技術を横断し、必要に応じて検査・評価やデータ連携まで対応します
回路設計
アナログ・デジタル・電源
高速I/F・FPGA
基板設計
多層基板・高速差動配線
インピーダンス制御
組込み開発
MCU・MPU・FPGA
ファーム・ドライバ・通信制御
さらに、必要に応じて
検査・評価/装置測定器・センサー連携、試験・評価、データ記録
PCアプリ・データ連携PCアプリ、PLC連携、データ可視化、上位連携
アナログ/デジタル電源回路高速I/FMCU/MPU/FPGA多層基板高速差動配線RTOS/LinuxCAN/UART/Ethernet
展示内容
会場では、今回の3つの中核テーマを展示パネルでご紹介します

回路設計できます

回路設計
回路設計できます
 
アナログ・デジタル・電源・高速I/F

回路設計の部分委託・リソース支援にも対応します。

基板設計できます

基板設計
基板設計できます
 
多層基板・高速差動配線・インピーダンス制御

基板レイアウトのみのご依頼にも対応します。

組込み開発できます

組込み開発
組込み開発できます
#include <device.h>
init_board();
uart_open();
control_loop();
send_data();
ファームウェア・ドライバ・通信・制御

ハードと組込みをまとめてご相談いただけます。

配布資料

配布資料
技術開発支援カタログ
 
対応技術・開発事例・相談の流れ

対応技術・開発事例を会場でご覧いただけます。

回路・基板・組込みの開発課題を、会場でご相談ください

2026.9.9(水)– 9.11(金)|幕張メッセ|小間 A7-13

事前の技術相談・お問い合わせはこちら

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