株式会社A・R・Pは、2026年9月9日（水）～11日（金）に幕張メッセで開催される「NEPCON JAPAN［秋］2026」に出展します。
今回の展示テーマは、回路・基板・組込みをまとめて相談できる受託開発です。
構想・要件整理から、回路設計、基板設計、組込みソフト、試作・製作・評価まで。開発工程を横断して支援します。
会場では、回路・基板・組込み開発を中心に、検査・評価装置やデータ取得・システム連携など、A・R・Pの開発支援と実際の開発事例をご紹介します。
「仕様がまだ固まっていない」「一部の工程だけ外注したい」といった段階からでもご相談いただけます。
アナログ・デジタル・電源回路、高速I/F、MCU・MPU・FPGAなど、要件に応じた回路設計に対応します。回路設計の部分委託や、開発リソース不足のご相談にも対応しています。
多層基板、高速差動配線、インピーダンス制御などに対応します。回路設計からの一括対応だけでなく、基板レイアウトのみのご依頼も可能です。
MCU・MPU・FPGAを要件に応じて選定し、ファームウェア、デバイスドライバ、通信・制御などを開発します。ハードウェアと組込みソフトをまとめてご相談いただけます。
一工程のみのご依頼から、回路・基板・組込みを横断した一括開発まで、案件に応じて対応します。